Salon mondial de l'emballage SWOP Shanghai 2024
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Salon mondial de l'emballage SWOP Shanghai 2024

Nombre Parcourir:4     auteur:migrant     publier Temps: 2024-11-12      origine:migrand machinery

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Chers amis:

Notre société participera au salon Shanghai World of Packaging (SWOP) 2024 qui se tiendra du 18 au 20 novembre 2024.


Emplacement:

Shanghai. Chine Nouveau centre d'exposition international de Shanghai (SNIEC)

No. 2345 Longyang Road, nouvelle zone de Pudong, ville de Shanghai


Numéro de stand : Hall n° W2 Stand n° W2J01


Machines exposantes :


1. GGS118-P5 : machine de scellage de remplissage par thermoformage d'ampoules en plastique


2. GD60 : Machine de remplissage et de scellage de tubes


3. Machine de formage de blisters


4. Machine d'emballage sous blister en matériau PP


Informations préférentielles : Commandes en direct, profitez d'une réduction de 5%.


Salon SWOP des machines Migrand

Si vous êtes intéressé par SWOP et nos machines d’emballage, n’hésitez pas à nous contacter directement !

Pour plus d’informations sur l’exposition, nous mettrons à jour le 18 novembre. Suivez-nous !



Accueillir!


Réservation d'exposition

AVA

Mobile/Wechat/Whatsapp :+86-13787413551


Sur la base de plus de 20 ans de technologie de fabrication, nous adhérons toujours au principe du client d'abord, effectuons chaque travail de détail dans l'esprit de l'artisanat et fournissons le service après-vente le plus rapide et le plus efficace.
Hunan Grand Packing Machinery Co., Ltd (avec Hunan Grand International Trade Co., Ltd en tant que société de commercialisation et d'exportation) est spécialisée dans les machines pharmaceutiques et d'emballage depuis près de 20 ans, telles que la machine de remplissage et de scellement d'ampoules en plastique, le remplissage de capsules machine, machine à emballer sous blister, machine d'emballage en bande, encartonneuse, etc.

Catégorie de Produit

Contactez-Nous

Tél : +86-731 85819268 +86-731 85818268
Mobile/Wechat/WhatsApp : +86-13787413551
E-mail: sales@grand-packing.com

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